均熱板是一個內(nèi)壁具有微細結(jié)構(gòu)的真空腔體，通常由銅制成。當熱由熱源傳導(dǎo)至蒸發(fā)區(qū)時，腔體里的冷卻液在低真空度的環(huán)境中受熱后開始產(chǎn)生冷卻液的氣化現(xiàn)象，此時吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣相的冷卻介質(zhì)迅速充滿整個腔體，當氣相工質(zhì)接觸到一個比較冷的區(qū)域時便會產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象。借由凝結(jié)的現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時累積的熱，凝結(jié)后的冷卻液會借由微結(jié)構(gòu)的毛細管道再回到蒸發(fā)熱源處，此運作將在腔體內(nèi)周而復(fù)始進行。均熱板通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。主要使用于服務(wù)器、高級圖形卡等產(chǎn)品。是熱導(dǎo)管散熱方式的有力競爭者。均熱板有傳導(dǎo)、蒸發(fā)、對流、凝固這四個主要步驟。筆記本vc均熱板供應(yīng)公司

如何辨別VC均熱板質(zhì)量的好壞？材料的優(yōu)劣。VC均熱板是由VC材料制成的，在制作過程中，我們需要考慮VC粉末的品質(zhì)、純度和制作技術(shù)的高低等。因此，好的VC均熱板應(yīng)該由品質(zhì)高的VC原料制作而成，并且制作技術(shù)精湛，燒結(jié)均勻、厚度一致。密度的高低。VC均熱板的密度和散熱效果密切相關(guān)。一般來說，密度越高的VC均熱板，散熱效果越好。因此，相同尺寸厚度的VC均熱板，高密度的其質(zhì)量更好，推薦選擇。數(shù)字讀數(shù)的準確性。VC均熱板的散熱性能是通過數(shù)字讀數(shù)來評價的。因此，應(yīng)該選擇具有準確數(shù)字讀數(shù)的VC均熱板，其中數(shù)字讀數(shù)的精度應(yīng)該達到0.1℃。金屬均熱板銷售均熱板的加熱效率和加熱均勻性是使用者關(guān)注的重要參數(shù)，高效、均勻的加熱可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

均熱板是一種先進的導(dǎo)熱產(chǎn)品，通過密封在腔體中的工質(zhì)汽液相轉(zhuǎn)變實現(xiàn)快速導(dǎo)熱，當量導(dǎo)熱系數(shù)可以達到5000以上，并且具有定向?qū)?、溫度開關(guān)等特質(zhì)。均熱板的出現(xiàn)，解決了集成電路產(chǎn)品快速散熱的問題，同時提供了比傳統(tǒng)熱管更加廣闊的適用場合。但是受焊接技術(shù)、腔內(nèi)毛細成型技術(shù)等工藝能力的限制，國內(nèi)外的均熱板都以銅質(zhì)為主。隨著鋁質(zhì)均熱板的出現(xiàn)，很大程度上的降低了均熱板的重量，同樣體積、同樣導(dǎo)熱能力的鋁質(zhì)均熱板可以比銅質(zhì)均熱板減重70%，同時鋁合金材料有更高的強度、經(jīng)表面氧化處理后有更好的耐腐蝕性等優(yōu)勢，適用范圍更廣。

均熱板主要組成部分：外殼及腔體：考慮到傳熱效率，外殼一般采用導(dǎo)熱系數(shù)較高的材料，如純銅（~400W?m-1?K-1）或鋁合金 6063（~200W?m-1?K-1）。均熱板內(nèi)部為近似真空的腔體，工質(zhì)可在較低溫度下發(fā)生強度較高的相變。另外，充液管通常可作為外殼的一部分，材料與外殼相同（便于焊接），其主要作用是作為工質(zhì)注入的管道入口。毛細吸液芯：吸液芯材料通常采用與外殼材料相同的純銅或鋁合金，但其幾何形狀或形態(tài)各式各樣，常見的有各種多孔介質(zhì)（如銅粉燒結(jié)吸液芯、絲網(wǎng)燒結(jié)吸液芯、泡沫銅吸液芯）和微溝槽等。毛細吸液芯為工質(zhì)提供流動通道，促進液體回流，保證均熱板正常工作。支撐柱：支撐柱材料與外殼材料相同。其主要作用是為均熱板殼體提供支撐，防止因熱應(yīng)力或負壓造成的變形或泄漏。均熱板通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。

由VC散熱石墨模具燒結(jié)好的Vapor Chamber真空腔均熱板，Vapor Chamber真空腔均熱板技術(shù)從原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導(dǎo)，因此效率更高。具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)，實現(xiàn)了相當高的散熱效率。消費者更加喜好輕薄產(chǎn)品，我們可以看到輕薄本的占比正在持續(xù)提升，智能手機厚度變得越來越薄。隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加，散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備急需解決的問題。均熱板外觀上為一平面板狀物，上下各有一蓋相互密合，其內(nèi)有銅柱支撐。長沙芯片均熱板

均熱板是由純水注入布滿了微結(jié)構(gòu)的容器而成的雙相流體裝置。筆記本vc均熱板供應(yīng)公司

均熱板的充注量以及其腔體內(nèi)的真空度直接決定其傳熱性能，空氣中的主要成分屬于不凝氣體，在腔體中不參與汽液循環(huán)，對均熱板的性能有負面影響。通常采取先充注后抽真空的方式?？紤]到后續(xù)抽真空過程中，工質(zhì)易汽化而被抽出，造成充液率低于設(shè)計值，因此充注時慣例留出10%的余量。對均熱板抽真空之前，將充注管放入硅膠軟管內(nèi)，并在連接處涂上高壓密封硅脂。將均熱板豎著放在冰水里固定住，冰水可降低均熱板的溫度，當抽真空過程中，壓力不斷下降時，可以保證工質(zhì)在較低的溫度下，減少蒸發(fā)速率，降低工質(zhì)損失，減少實驗誤差。當真空度達到所需值時，用封口鉗將充注管末端壓扁，形成一暫時的冷焊封口。筆記本vc均熱板供應(yīng)公司

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