半固化片的特性指標(biāo)：樹脂流動度：樹脂中能流動的樹脂占樹脂總量的百分?jǐn)?shù)。樹脂流動度一般在25~~40%之間，其含量隨玻璃布厚度增加而減小，流動度高，在層壓過程中樹脂流失多，容易產(chǎn)生缺膠、貧膠現(xiàn)象；流動度低，容易造成填充圖形間隔困難，產(chǎn)生氣泡，空洞等現(xiàn)象。凝膠時間：指樹脂在加熱情況下，處于液態(tài)流動的總時間，凝膠時間一般為140~~190s之間，凝膠時間長，樹脂有充分時間來潤濕圖形，并能有效地填滿圖形，有利于壓制參數(shù)的控制。半固化片在多層板生產(chǎn)中占據(jù)重要地位。重慶pp半固化片加工廠

近年來，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的方向迅速發(fā)展，多層剛撓結(jié)合板由于可用于三維的互連組裝特性，因而大量應(yīng)用于計算機、航空航天、軍要電子設(shè)備、通訊器材與儀器儀表等領(lǐng)域。剛撓結(jié)合板的主要粘結(jié)材料為不流動半固化片，其中“不流動”并非真正意義上的不流動，而是在流動性方面有嚴(yán)格的控制，流膠既能在受熱情況下對板材上的縫隙或線路凹坑進(jìn)行潤濕并填充，不能留下空隙，又需要在粘接邊緣流膠很少，而且流膠邊必須均一整齊。整體而言，應(yīng)用于多層剛撓結(jié)合板的半固化片流膠在公差、流膠距離、粘連性和可靠性上均有很高的要求。蘇州pp半固化片型號半固化片可以提高多層板的耐久性和使用壽命。

由于印制板圖形區(qū)域外沿有一圈無銅空曠區(qū)域，并且拼板中間也為無銅區(qū)域，對半固化片的填充要求較高。首先認(rèn)為，印制板在壓合過程中，無銅區(qū)域填膠不充分，導(dǎo)致了大面積的空洞。根據(jù)該猜想，解決途徑就是減少拼板對半固化片的填充要求。由于圖形區(qū)域無法更改，工程人員重新制作文件時，需在拼板中間增加阻流塊或者銅塊。中國航空工業(yè)集團(tuán)公司西安航空計算技術(shù)研究所選擇3.0 mm厚度的印制板，每個壓合窗口壓合2塊，壓機共有8個壓合窗口。為避免窗口不平整等因素導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確，實驗時，對每個窗口都進(jìn)行壓合。

半固化片準(zhǔn)備注意事項：①在清潔無塵的環(huán)境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；②在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；③凡半固化片上出現(xiàn)有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質(zhì)等缺陷的應(yīng)予剔除，操作應(yīng)戴清潔的細(xì)紗手套，嚴(yán)禁手汗、油脂污染；④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導(dǎo)致痕癢或過敏。同時，應(yīng)避免樹脂粉進(jìn)入眼睛；⑤裁切加工好的半固化片，應(yīng)及時放于1×10^-1^乇以上的真空柜中，排除揮發(fā)份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結(jié)。在真空存貯柜中排濕應(yīng)大于48小時；⑥對新到半固化片應(yīng)進(jìn)行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)，是工藝參數(shù)確定的基礎(chǔ)。有關(guān)性能測定方法和計算，詳見質(zhì)量控制部分。半固化片在安裝多層板時可以根據(jù)需要進(jìn)行自由組合。

電路板電鍍半固化片質(zhì)量檢測方法樹脂含量(％)測定：(1)試片的制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平稱重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為566．14℃加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱量W2(克)；(4)計算： W1-W2；樹脂含量（％）=(W1-W2) /W1×100。凝膠時間測定：(1)試片制作：按電路板電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板溫度為171±3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時間15秒；(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結(jié)果。半固化片具有機械強度和耐磨性，可以承受一定的負(fù)荷和磨損。北京臺光半固化片

半固化片的特性也能提高多層板的防水、防火等性能。重慶pp半固化片加工廠

半固化片流動度的影響：半固化片流動度過低會導(dǎo)致半固化片熔化后無法充分地流動填充至無銅區(qū)域，未填充的部位就會出現(xiàn)明顯的白斑、空洞。根據(jù)半固化片流動度不足的猜想，提高1080和2116半固化片的流動度，每種流動度各壓合24塊印制板。拼板中間的圖形樣式為阻流塊。半固化片的樹脂流動度對電地層拼板中間空曠區(qū)白斑的缺陷有較小程度的改善，但影響較小。隨著樹脂流動度各提高3.0%，白斑缺陷率出現(xiàn)小幅度的降低，降低了8.3%。但繼續(xù)提高3.0%的流動度就沒有實質(zhì)性的效果，并且還會產(chǎn)生溢膠嚴(yán)重的新問題。由此可知，提高半固化片樹脂流動度只能較小程度地降低空曠區(qū)出現(xiàn)白斑缺陷的概率，只起到輔助的作用。重慶pp半固化片加工廠

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